Dow Corning TC-5625C导热膏

产品特性

道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

产品特点

1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性

2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%

3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响

4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本

产品用途

1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状

2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统

3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等